除了硬件标准的巨大提高外,小米11在轻、薄和精美工艺上又有了长足进步。作为小米11中框的主力供货商,比亚迪电子今天发文,揭秘了小米11“轻装上阵”背面的工艺细节。
据比亚迪电子介绍,小米11仅有1.82mm的中框厚度,较小米10薄了0.9mm,轻了12g,轻浮性极大的提高。内置哈曼卡顿高音质立体声双扬声器,产品平面度应战极高,再辅以镭雕字符“harman kardon”,这也是镭雕工艺初次应用于小米旗舰机型。
因为字体线条极细微,加工精度极高,比亚迪电子通过屡次紫光镭雕机参数调理,匹配不同的中框色彩。
此外,比亚迪电子还与小米一同带来两款皮质后盖:烟紫色和卡其色,同样在轻浮性上要求极高:摄像孔巨细和方位度按0.05mm严厉管控;摄像孔四周皮和注塑件的外观空隙有必要小于0.1。
一起,外表高精镭雕小字,皮面外表有纹路高低不平,镭雕字符极易导致字符缺失不清。
感谢信中说到:“小米11开发过程中,比亚迪电子团队体现自始自终的高效、安稳。尽管小米11金属中框的结构设计较以往更杂乱,应战性更大,但通过比亚迪电子团队的不懈努力,从开发到交给阶段,体现杰出”!
据悉,从2014年到2020年,比亚迪电子与小米共合作了33款产品,成为深受小米信任的合作伙伴。从2017年到2020年,接连四年连任小米的“最佳战略合作伙伴奖”。