【48812】英诺激光请求通明资料激光加工办法及加工体系专利大大下降资料的损害层厚度

  英诺激光请求通明资料激光加工办法及加工体系专利，大大下降资料的损害层厚度

  金融界2024年2月21日音讯，据国家知识产权局公告，英诺激光科技股份有限公司请求一项名为“通明资料激光加工办法及加工体系“，公开号CN117564447A，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本发明归于通明资料加工技术领域，详细触及一种通明资料激光加工办法及加工体系。该通明资料激光加工办法及加工体系经过将加工激光的光束分为至少两束子光束，各束子光束照耀至待加工资料的待加工部位，多束子光束的焦点至少部分重合以构成焦点重合区，经过焦点重合部加工待加工部位，其间所述子光束的焦点处的能量小于待加工部位的损害阈值，且焦点重合区的能量大于待加工部位的损害阈值。然后使得单束子光束的焦点不足以损坏资料，而仅在多束子光束的焦点构成的焦点重合区形成资料损害，能够轻松又有效地下降资料的损害层厚度。