【48812】PCB出产之CO2激光与UV激光

  在PCB出产中，应该要根据必定的规范进行打孔和切开，假如每一次操作都需求模具或许保护板，则太费事，功率不高。运用激光切开，就比较简洁。激光切开主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），咱们来看看它们的作业原理以及优缺点。

  二氧化碳激光切开机，是以CO2气体作为作业物质的气体激光器。放电管里充溢CO2、氦气、氮气、氢气、氙气，以CO2为主，其他为辅。在电极上加以高电压，放电管中放电，锗镜上就有激光输出。

  CO2激光的长处是：有比较丰富的谱线微米邻近有几十条谱线的激光输出。输出光束的光学质量高、相干性好、线宽窄、作业安稳。有比较大的功率和比较高的能量转化功率，能量转化功率可达30～40％，这也超过了一般的气体激光器。

  紫外激光切开机，是选用紫外激光的切开体系，运用高能量的激光源以及准确操控激光光束，能够轻松又有用进步速度，得到更准确的成果。

  UV激光的长处是：高性能紫外激光具有波长短、光束质量高、峰值功率高级特性，减小聚集光斑巨细，保证加工精度，不同厚度、不一样的资料、不同图形皆可切开。

  PCB分板或切开时，能够再一次进行挑选CO2激光。其加工成本比较来说较低，供给的激光功率也可达数千瓦。但在切开进程中会发生很多热量，然后形成在边际的严峻碳化。UV 激光十分适合于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切开以及打标。

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