【48812】大族激光：公司半导体事务根本的产品为激光表切、全切设备内部改质切开设备和刀轮切开等前道晶圆

  同花顺300033）金融研讨中心11月24日讯，有出资者向大族激光002008）发问， 请问贵公司是不是有半导体封装技术储备?是否考虑加强半导体事务的出资与研讨?

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司半导体事务根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体的出产加工环节，公司将注重产业链相关时机，谢谢。

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