激光焊锡与激光焊接的区别及应用

  激光焊锡和激光焊接一样吗？为什么它们的名字这么相似？它们是同一种激光设备吗？可以广泛使用吗？当然并非是，激光焊接和激光焊锡只有相似的名字。从工作原理、适用材料、应用行业等方面来说，没有过大的联系。它们是两种完全独立的设备！

  激光焊锡的主要特征是利用激光的高单位体积内的包含的能量，在局部或微小区域加热焊接。激光锡焊的重点是合理控制激光功率分配。虽然激光束被用作热源，但技术上任旧存在差异。

  激光焊锡是一种激光加工。它是以激光为加热源，辐射加热引线(或无引线设备的连接焊盘)，通过激光焊接专用焊料(激光焊膏/焊丝或预制焊片)传热到基板上。当温度达到焊料熔点温度时，焊料熔化，基板和引线被焊料润湿，从而形成焊点。

  激光焊接是一种利用高能量密度激光束作为热源的精密焊接方法。表面热量通过热传导向内扩散。工件熔化形成特定的熔池是激光材料加工应用的重要方面之一，经过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率。主要是针对薄壁材料和精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。

  适用于激光焊锡的材料有SMT后插件、温度敏感元件、难焊接元件、微型扬声器/电机、各种PCB的SMT后焊加工、手机各部件等。激光焊锡大多数都用在PCB板点焊、焊接、电子连接器、热敏元件等电子行业的点焊。，也适用于微电子领域，如极细同轴与端子焊接、USB排线焊接、软线路板FPC或硬线路PCB板焊接、高精度液晶屏LCD、TFT焊接和高频传输线路等。

  适用于激光焊接的焊接材料包括模具钢、碳钢、合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、塑料等。激光焊接机大范围的应用于电池、太阳能、手机通信、光纤通信器、模具、电子电器、集成电器、仪器仪表、金银首饰、精密设备、航空航天器件、汽车工业、电机等行业。