【48812】激光焊接机器人的作业原理和应用范畴详解

  以半导体激光器作为的焊接热源，使得其已愈来愈普遍地被应用于手机、笔记本电脑等电子设备的摄像头零件的焊接。半导体激光器（也称激光二极管（LD））作为激光焊接

  半导体激光锡焊机器人体系设有方位校对体系，以确保焊点方位的准确及工艺参数的优化。其原理是经过摄像头对工件，上的符号点照耀后，经高性能画像处理设备和激光变位传感器，对焊接方位和高度进行补正。经过液晶触摸屏对输出功率、激光照耀时刻、焊接温度曲线等工艺参数进行设定。激光头上配有防烟雾的光学透镜及维护体系，修理时只需替换透镜前端维护玻璃即可。能够终究靠体系中体积紧凑的强力激光发生器挑选与点径相适宜的激光束，激光功率最大为30W、50W （空气冷却）两种，并接连可调，从而到达最佳功率的焊接。

  1、具有非触摸性，激光构成的点径最小能够到0. 1mm，送锡设备最小能够到0.2mm，可完成微距离封装（贴装）元件的焊接。

  2、由于是短时刻的部分加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量杰出。

  5、对焊料的表面温度用非触摸测定办法， 而不能用实践触摸焊头的温度测定办法。

  激光焊接机器人体系已愈来愈普遍地被应用于手机、笔记本电脑等电子设备的摄像头零件、LCD零件及微型电动机、微型变压器等零部件的焊接，还可用于液晶TV、高端数码照相机、航空航天军工制作、高端汽车零件制作等范畴。