联动科技 攻克产品“把关”技术填补国内空白

  联动科技研发制造的半导体器件封装测试设备，均达到国际同种类型的产品的领先水平。受访企业供图

  在佛山市联动科技股份有限公司(下称“联动科技”)内，半导体集成电路的测试设备已完成紧张的调试，即将发往国内外的各大封装测试厂中。

  联动科技成立于1998年，是一家专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备的国家高新技术企业。该企业具有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究开发中心，其主要研发生产的半导体器件测试设备、工业激光打印设备和机器视像检测设备三大系列产品性能均达到国际同种类型的产品领先水平，已出口到美国、日本、欧洲等地。该公司是国内在半导体后道封装测试领域唯一可以同时提供三大系列产品设备的制造厂商。

  近年来，伴随着人工智能、大数据及物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业迎来了一轮景气周期，市场之间的竞争越发激烈。要想分得一杯羹，企业一定不停地改进革新，而创新也一直是联动科技的制胜法宝。

  “这些半导体后道封装测试设备其实最早是从美国和日本引进国内的，多年来我们努力将这些设备国产化，填补了国内中高端半导体测试设备的空白。”联动科技董事会秘书邱少媚介绍，目前该公司每年生产的产品中，有30％—40%出口到国际半导体器件制造的跨国企业。

  为了更好地服务客户，联动科技在设备生产前会全方位了解客户的生产需求，从而结合实际制定生产方案。

  以机器视像检测系统的生产为例，目前世界各国不少企业都借助视觉系统来进行控制追踪检测，从而优化产品生产质量，降低生产所带来的成本，提高生产效率。

  “我们根据半导体行业的特有生产环境研发了行业内专业级的视觉检测系统，可以为客户量身定制机器视觉系统，至今已经为许多大型半导体制造公司可以提供最匹配、最具竞争力的机器视觉解决方案。”邱少媚说。

  由于设备生产规格要求高，如何将几万种零部件分别组装到设备上，联动科技通过信息化管理系统来解决供应链的准时性问题、供应商的协同问题。联动科技董事长行政助理周文彬介绍，该公司采用PLM研发管理系统，从研发设计时保证设计的具体方案所需要的物料能有效传递给生产EPR系统，即使设计变更，也能保证准确传递物料信息。

  随后生产系统会将研发设计的方案分解制定成每个车间的配方文件，并通过工艺工程部细化到每个岗位要具体负责哪些工作，以及所需物料的领用、安装和作业方法。“用科技的手段协调生产，不仅能优化生产流程，还能更好地保证设备质量，提高设备稳定性。”周文彬说。

  随着半导体制程工艺不断的提高，测试和验证也变得更重要。联动科技专注于研发和生产半导体器件测试设备，是国内该领域的知名供应商。

  目前，该公司已研发出高速分立器件测试机，是行业内首次在半导体分立器件测试机系统架构上实现了完全电流模式构成的四象限结构。这一结构将使得输出更安全可靠，测试更为快捷精准。

  “测试设备的研发生产之所以重要，一方面是由于技术的发展让半导体芯片晶体管密度慢慢的升高，芯片设计及开发面临前所未有的挑战，另一方面是随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求非常高，任何一次失败，对企业而言都是没办法承受的。因此，在芯片设计及开发过程中，有必要进行充分的验证和测试。可以说，测试设备就像产品的‘把关者’。”邱少媚说。

  邱少媚以手机生产为例解释说：“手机主板中的集成电路生产的基本工艺繁多复杂，其中任何一道工艺出错都可能会引起生产的集成电路不合格而降低良品率。”

  集成电路测试设备不仅可用于判断被测芯片或器件的合格性，同时还可提供关于设计、制作的完整过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平，从源头提高芯片的性能和可靠性。

  事实上，芯片设计有多难，测试设备的研发就有多难。“一般来说，我们在芯片设计的时候就开始介入测试，比如芯片的功率多少、电压多少，测试机是否也能达到这样的要求，我们应该通过评估、研发再生产。”邱少媚说。

  “测试机机身是一种定制化、可扩展的设备，内部可以插入不同的测试板卡。我们会设计出一系列的测试板卡，每一种测试板卡能够完全满足对某些功能的测试。封测厂在做芯片测试的时候，应该要依据芯片的功能特性选不一样的测试板卡进行搭配。”周文彬说。

  每一种芯片都需要编写一套特有的测试程序。因此，测试机的定制性大多数表现在测试板卡的定制和测试程序的定制。当一款芯片更新换代时，测试机的机身不要换掉，内部的测试板卡则会根据接下来要测试的芯片做调整，测试程序也需要更新。

  “就像买电脑，你买了硬件和系统，但用起来还要安设不同的软件。卖测试机不仅是卖设备和系统，还有必要进行应用软件再开发，随时更新测试流程、方法等内容。”周文彬说。

  作为工业激光打标设备老牌制造商，联动科技已成功研发上百种半导体工业激光打标机型，并推出了具有较超高的性价比的高速振静电机系统和LDF激光器，采用定制化路线，适应市场不一样的客户的需要，设备已在国内半导体器件封装企业中具有较高的市场占有率。

  “我们开发生产的激光打标机打标速度很快，1毫米字高的数字或字符最快打标速度能达到每分钟1500个，最小打标器件仅为0.2毫米×0.1毫米。”周文彬说。

  近年来，伴随着人工智能、大数据及物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业迎来了一轮景气周期。当前，国内半导体产业正加快速度进行发展，国内厂家测试设备销售额可能达几十亿元，在国内半导体测试设备市场的占有率不到5%，国产化空间巨大。

  “过去国内的芯片设计厂家大多使用国外设备，近年来国内测试设备发展迅速，才开始慢慢接受了国产化设备。由于我们较为了解国内生产的情况，因此在研发的过程中也能及时对症下药，做出更适合国内生产使用的产品。”周文彬说。

  要想在激烈的市场之间的竞争中分得一杯羹，企业一定不停地改进革新。据介绍，联动科技设有现代测试技术基础实验室、产品研制中心、产品应用服务团队等多个专业方面技术研发部门，以满足多种客户对产品解决方案的多层次需求。截至目前，该公司研发和技术人员约占公司员工的60%。

  “未来五年，我们计划投入更多的研发费用，科研投入比例预计提升至出售的收益的约20％。”邱少媚说。

  联动科技已通过国家高新技术企业及广东省软件企业认定，并拥有省级工程技术探讨研究开发中心，承担过科技部和广东省级创新基金项目等。近年来，企业的研发中心承担各级科技项目20多项，目前获得发明专利3项、实用新型专利13项、软件著作权33项。

  曾几何时，国产设备与性能低下之间几乎就是一个“等号”。在过去，全球半导体测试机市场占有率主要被美国和日本所占据，中国类似的产品没有地位。然而在今天，中国厂商在测试机领域不断突破，逐渐打开国内外市场。

  数据显示，2017年中国测试设备市场销售额达75亿元，占全球35％的份额，位居第一，而国内半导体测试设备市场的市占率不到5%，国产化空间巨大。

  在测试机国产化的“弯道”上，联动科技充分的利用差异化竞争以及扎根本土市场的优势，捷足先登打开测试机研发的局面。如今，联动科技慢慢的变成了国内半导体器件测试设备、工业激光打印设备和机器视像检测设备的知名供应商。

  20多年来，联动科技正在努力从奋力追赶者向行业创新者发展。该公司董事会秘书邱少媚认为，学习、摸索、吸收、创新是企业制胜的法宝，而其中核心在于创新。在测试机领域，该公司已研发出高速分立器件测试机，是行业内首次在半导体分立器件测试机系统架构上实现了完全电流模式构成的四象限结构。

  无论是多么复杂的生产需求，也无论是多么困难的研发过程，联动科技总能研发出一款适合该产品使用的测试机。这不仅大幅度提升了产品的良品率，还为中国制造走向世界赢得尊重。

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