德龙激光亮相第八届中国系统级封装大会第六届精密陶瓷展览会

  近日，第八届中国系统级封装大会暨2024深圳国际电子展和第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会在深圳隆重开幕。德龙激光双展齐开，携重磅产品亮相两大盛会，向观众全方位展示激光领域的前沿技术，共襄盛举！

  在第八届中国系统级封装大会暨2024深圳国际电子展上，德龙激光携半导体封装行业激光加工设施及前沿技术解决方案亮相，重磅推出晶圆激光割边设备、晶圆背面打标设备、MiniPKG激光打标设备等，吸引众多参展观众与合作伙伴的广泛关注。

  本设备主要利用激光对晶圆级封装后的产品做塑封层和DRL等结构层进行周边环切以及notch cut等功能。

  本设备主要使用在于先进封装段，是利用激光对晶圆上单个芯片Die进行字符等信息标记的全自动作业设备。可同时兼容FOUP/FFC两种方式上、下料，可同时满足裸晶圆和透膜两种打标工艺的要求，标准配置SECS/GEM功能，设备结构简单整洁、运行稳定。可选配wefaID以及unit making功能。

  本设备主要是针对AMB/DBC（通常指铝金属基板和直接键合铜基板）在裂片前整板（138*190mm）的外观检查优化，设备的应用可以明显提升生产效率和产品质量。

  在第六届精密陶瓷展览会（CMPE2024）上，德龙激光携DBC/AMB覆铜陶瓷基板激光加工设施，陶瓷基板外观检测设备等多款产品参加此次展会，与业内专家及客户面对面交流，为行业发展注入新动能。

  此外，在同期举办的陶瓷基板产业论坛中，德龙激光还受邀做主题报告分享，一同探讨激光技术对于精密陶瓷领域的发展的新趋势和前沿应用。

  本设备是专为高精度、高效率的陶瓷基板划片而设计的激光加工设施。该设备利用高能量的激光束对DBC陶瓷基板进行非接触式加工，实现对基板的精确划片，满足电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域对高精度、高质量划片的需求。

  本设备针对AMB/DBC（通常指铝金属基板和直接键合铜基板）在裂片前整板（138*190mm）的外观检查优化，设备的应用可以明显提升生产效率和产品质量。

  德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。

  公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，始终致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术和深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

  德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。

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  近期的平均成本为20.03元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁2375万股(预计值)，占总股本比例22.97%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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