【挑战】芯聚能周晓阳：电动车是碳化硅的“杀手级应用”但对封装提出新挑战；京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片机可用于14nm

  2、可用于14nm集成电路制造，京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片机

  无论在消费、工业还是汽车领域，目前氮化镓都已有了成熟应用的案例。英诺赛科销售副总裁陈钰林指出，在快充和激光雷达领域，氮化镓已经实现了千万级别的出货，英伟达在新一代人工智能处理器主板上也使用了100伏的低压氮化镓电源模块。

  与此同时，另一个关键的第三代半导体材料——碳化硅在过去两年的全球市场也发生了些“微妙”的变化：碳化硅衬底供应开始严重不足，但Cree已和数个关键公司签署了长期供货协议，并在2019年5月宣布未来五年投资10亿美元，扩展衬底生产线；英飞凌收购了具有衬造技术的Siltectra；ST收购了Norstel55%的股权等。

  这些变化背后的“始作俑者”竟是特斯拉。自特斯拉在引入碳化硅MOSFET到主驱上并迅速量产后，国内新能源汽车也开始跟进，且得到了市场的广泛接受。为此，碳化硅器件的“杀手级应用”诞生并确定——新能源汽车。

  在11月27日于广州南沙举办的2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛上，东道主广东芯聚能半导体有限公司的总裁周晓阳发表了《碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用》的演讲，以其三十多年的半导体行业从业经验，总结了当下碳化硅功率模块在新能源汽车产业链中应用的情况。

  从全球几大SiC国际大厂的发展的策略来看，ST最早量产并大量应用于特斯拉，并用较低的价格抢占市场占有率，以达到规模经济，其2019年收购Norstel，向上垂直整合发展，且在向8吋过度。与此同时，Cree和Rohm也通过向下垂直整合的方式推动产品研究开发，并向8吋过渡以达到器件级别的价格竞争力；而英飞凌则是硅基IGBT 12吋和SiC双轮发展，在封装有规模价格上的优势；此外，Tier1厂商的博世也布局参与第一梯队的竞争。

  在整车厂及Tier1引入SiC的情况方面，周晓阳指出，目前博格华纳、欣锐科技、吉利汽车、大众及BYD等企业布局OBC领域，特斯拉、丰田、本田、BYD，吉利及蔚来等企业积极布局主驱，而DC-DC领域主要有欣锐科技、特斯拉、吉利汽车、BYD等公司。由于行业发展非常迅速，周晓阳认为目前这样的领域会有更多玩家进入。当然，周晓阳也特别强调，这个名单也不是非常全面，随着行业快速发展，整个市场布局也是瞬息万变。

  之所以在这几个方面能快速吸引玩家进入，与碳化硅的“价值主张”密不可分。周晓阳认为，相比硅材料，碳化硅可实现更高结温，更高频率，更高耐压，这样就给电动汽车更有效的电驱控制，提高续航里程，减少电池消耗，也可减少整个电驱系统的体积与重量；可用于速度更快、容量更高的的车载充电方案；由于碳化硅优异的性能表现及本身成本的不断降低（材料工艺更加成熟），将带来系统级成本优势以及加速其在纯电动市场上的应用，基于此，碳化硅未来存在巨大的增长机会。

  尽管未来前景很好，但碳化硅芯片本身具有场强、能隙、热导率、熔点、电子迁移率等方面的新特性，对封装提出了新要求和挑战，要想从设计到产品量产，其中的工艺实现要经历诸多严苛的挑战。

  作为封装领域具有三十多年经验的老兵，周晓阳从结构、材料、集成和工艺等方面展示了对碳化硅的热力和电感等封装设计优化的思路。

  周晓阳将碳化硅的封装形式分为三类：第一类为分立器件封装，它具有标准化、大产量、低成本等优势，适合于IDMs&OSAT的特点；第二类为二合一到四合一的小模块，它具有更大的设计及尺寸灵活性、更好的散热等特点，对OSAT相对门槛较低，比功率模块的量大；此外，还有非标准化的功率模块，相对小批量多品种，这类封装的技术挑战大、门槛高。芯聚能主要发力后两类模块。

  基于芯聚能技术管理团队对封装设计思路的优化以及封装形式的清晰认知，公司自主开发了SiC车载主驱模块。2020年8月完成了1200V/750V多个版本的设计定型；10月完成了A样试制，采用了高温高压银烧结技术，目前产品通过了主机厂性能测试。周晓阳向集微网透露，“计划与明年达到SOP状态，2021年的产能目标超过3万块/月。”

  芯聚能是面向新能源汽车及一般工业产品功率芯片设计，功率模块开发制造的高科技技术企业，专注于IGBT/SiC功率模块及功率器件研发、设计、封装、测试及营销业务，为客户提供完整的解决方案。芯聚能管理与技术团队主要来自欧美日大公司，以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营及品质管理等各个方面领域。

  2、可用于14nm集成电路制造，京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片机

  北京亦庄消息显示，近日，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

  此外，京仪装备副总经理周亮表示，这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中，与集成电路制造厂MES（生产管理系统）等工业互联网系统链接，不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片，还便于集成电路制造厂一体化调控。而在倒片手臂上的晶圆接触点，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，可应用在14纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。

  京仪装备是一家中国半导体附属设备研发制造企业，着力发展半导体高端装备。目前，京仪装备开发的首台四个载物台的高速集成电路制造晶圆倒片机，在研发完成之后就接到了订单，已交付集成电路制造厂家应用。

  11月28日，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工活动在长丰县举行。活动上，露笑集团董事局主席鲁小均介绍第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目情况。

  据人民网报道，长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目规划总投资100亿元，位于长丰（双凤）经开区，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期投资21亿元，达产后可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

  今年8月9日，露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议的公告。

  据悉，露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

  露笑科技官方消息显示，露笑科技是露笑集团控股的一家全资子公司，创建于2003年，2008年5月，变更为露笑科技股份有限公司，是一家专业从事铜芯、铝芯电磁线生产与销售的规模企业。

  据36氪报道，激光精细微加工设备企业“德龙激光”今日宣布完成新一轮1.5亿元人民币融资，本轮融资沃衍资本、中微公司、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。

  据悉，本轮融资资金将主要用于德龙激光的新厂房建设和补充扩大生产所需要的流动资金，进一步加强核心技术的开发。

  公开资料显示，德龙激光成立于2005年，位于苏州工业园区，由中、澳两方投资创立，致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备，尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备。公司产品已被广泛应用于半导体、显示、精密电子、高校科研和新能源等精密加工领域。

  截至2020年6月30日，德龙激光已拥有授权专利118项，其中发明专利32项，实用新型专利86项，登记软件著作权50项，注册商标15项。

  另外，德龙激光一贯重视在研发方面的投入，培养了一支包括激光、光学、机械、电子、控制、软件和工艺等专业的工程师队伍。

  瀚博半导体（上海）有限公司（下称“瀚博半导体”或“瀚博”）今日宣布完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手，红点创投中国基金，五源资本（原晨兴资本）联合领投，赛富投资基金和所有现有股东（包括真格基金，天狼星资本和耀途资本）跟投。瀚博致力于提供高性能智能视觉芯片设计与整体解决方案。本轮融资将主要用于公司现有主打芯片产品下游应用的规模化生产，研发团队的进一步扩充和全球客户的加速拓展。

  瀚博半导体2018年12月成立于上海，核心员工来自世界顶级的高科技公司，平均拥有15年以上的相关芯片，软件设计经验。瀚博半导体注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性和高效的性能功耗比。瀚博半导体的产品适用于多个人工智能领域，覆盖从边到云，SOC及服务器市场。瀚博半导体致力于发展成中国和全球顶尖的芯片设计和整体解决方案提供商，为智能应用提供高效算力，为人工智能创新以及应用落地赋能。

  瀚博半导体创始人兼CEO钱军表示：“感谢所有新老股东的支持和信任。人工智能、5G、超高清视频，直播，短视频，视频会议等新技术的发展与应用，需要强大的算力支撑。瀚博半导体致力于研发高性能智能视觉芯片，加速从边缘到云端的实时智能应用与超凡视觉体验，提升大众生活品质，开拓智能视界。瀚博愿与合作伙伴和客户共同成长，将公司打造成为中国芯片设计企业的标杆，和全球芯片设计的领导者之一。”

  红点创投中国基金表示：“人工智能在直播，短视频、搜索、电商、语音交互等重要应用场景的落地，进一步推动云端推理芯片市场的发展。2019年4季度，英伟达T4芯片的出货量同比增长4倍，验证了这一趋势还在加速。由于需要全面考虑单位能耗、算力、时延等性能指标和成本因素，云端AI推理芯片的设计和生产的综合门槛很高。瀚博团队来自全球最好的芯片设计公司之一AMD的GPU SoC核心部门，具有全面的软硬件设计能力和量产经验，有实力打造一款领先的云端推理芯片。同时，快手这一轮的战略投资，及未来的资源协同，可以帮助瀚博更好地贴近客户实际需求，进一步推动其产品最终的商用落地。我们非常期待瀚博团队未来的快速发展，并对此充满了信心。”

  五源资本合伙人刘凯表示：“首先恭喜瀚博半导体的团队，能够在今年的情势下连续完成两轮融资非常不简单，团队在AI芯片行业应用上的愿景正在被慢慢的变多的人所认可，逆势融资更是证明了团队超一流的执行能力。五源资本在团队刚刚开始创业时便有了联系，一年多的时间，我们见证了团队在客户需求上的深入理解、在技术架构上的前瞻思考，以及在行业客户上的超强商业能力。随着AI从算法模型过渡到各行各业基础设施级别的应用，通过硬件承载软件算法的能力已经慢慢的变成为共识，而瀚博正是诞生于这样的愿景。我们始终相信瀚博有机会在AI 2.0的浪潮中，成为最领先的基础设施公司，产生深远的行业影响力及巨大的商业经济价值。”

  赛富投资基金合伙人蒋驰华提到：“数据维度及数据量的激增驱动了AI基础设施的大规模建设，同时也使得服务器端AI芯片的需求量开始上涨迅猛。 由于瀚博芯片产品与市场的现存架构相比有显著的优势，在互联网直播、视频等垂直领域上具备明显的差异化，能够形成相当的壁垒。同时，公司团队在芯片行业拥有十数年的积累，特别是在服务器端芯片流片经验及研发管理经验比较丰富，这也是公司在这样的领域持续创新的基石。”

  11月26日，江苏京芯光电科技有限公司开业暨深圳市凯木金科技有限公司成立十周年庆典在南通举行。

  江苏京芯光电科技有限公司是深圳市凯木金科技有限公司全资子公司，面向长三角集成电路、车联网、人工智能等产业链需求，于2018年正式注册成立。

  京芯光电基于凯木金集团在影像芯片及模组行业十多年的技术和资源积累，依托珠三角，聚焦长三角，全力打造芯片封装、影像模组、人工智能、车联网等视觉领域产品的一站式研发及制造基地。

  公司计划总投资10.8亿元，总建筑规模51371平方米，目前一期工程已竣工投产，至今年年底将实现年收入1亿元，二期工程正在建设中，计划于2022年二季度投产，全面建成达产后年产值将超过20亿元。