半导体PEEK纳米级钻孔用德国高精细主轴

  在半导体职业，对精度、功率与稳定性的要求近乎严苛。其间，PEEK（聚醚醚酮）资料因其优异的耐热性、耐化学性和机械性能，在高端半导体封装、微流控芯片等范畴得到了广泛应用。但是，PEEK资料的硬度与耐性并存，给微小孔钻孔加工带来了史无前例的应战。

  德国作为全球精细制作技能的领军者，其高精细主轴SycoTec凭仗其超高的精度和转速稳定性，为PEEK资料的微小孔钻孔加工供给了高精度高功率的解决方案。

  SycoTec高精细主轴最高精度≤1μm，最高转速100000rpm。超高转速不仅仅能够敏捷穿透资料，削减加工时刻，还能有很大成效防止因刀具与资料长时刻触摸而发生的热量积累，然后维护资料不受热损害。超高精度确保了主轴在十分快速地旋转下的稳定性，逐渐提高了加工精度和孔壁质量。

  半导体PEEK微小孔钻孔加工，将德国高精细主轴与SKD微纳加工中心的无缝衔接，经过设备的精准定位体系，以及准确操控主轴的进给速度与旋转速度，灵敏调整加工参数，实现从100纳米到20微米范围内的准确加工，满意了半导体制作商的多样化需求，还大起伏的提高了出产功率和产品合格率。

  为工业机器人（金属及复合资料加工），PCB分板（铝基板、铜基板切开），数字操控机床改造（提高加工功率），义齿加工（氧化锆、钛合金，CAD CAM），广告职业（非金属资料、柔性资料加工），陶瓷插芯（表里圆研磨），微孔加工供给高速主轴&机器人成套解决方案。