【48812】在指甲盖巨细的玻璃板上打出100万个微孔 全球抢先玻璃通孔激光设备“光谷造”

  湖北日报讯 （记者李源）激光可在指甲盖巨细的玻璃晶圆或面板上打出100万个微孔，运用金属填充后，就能串联起杂乱的集成电路“高楼大厦”。

  日前，央视报导我国科学家团队在“玻璃基封装”研制技能范畴完成重要打破，有望助力我国芯片制作“弯道超车”。

  5月9日，记者从武汉东湖高新区了解到，完成“玻璃基封装”技能打破的要害设备——玻璃通孔激光设备由光谷企业帝尔激光自主研制。

  封装是芯片制作的完好过程中的要害环节。跟着传统光刻技能逐步挨近极限，芯片封装的重要性被提升至史无前例的高度，被视为AI年代芯片研制制作的重要技能根底。

  比较于现在常见的有机基板、陶瓷基板和硅基板封装，“玻璃基封装”具有原材料易获取、工艺流程相对简略、机械稳定性强、使用范畴广泛等长处，是业界公认的下一代先进封装技能，

  帝尔激光总经理助理叶先阔介绍，公司在光伏范畴深耕10余年，自主研制的光伏激光设备占有全球多半以上商场，具有深沉技能功底。此次曝光的玻璃通孔激光设备，中心参数“径深比”可达1:100，具有国际抢先水平。

  叶先阔以为，舍得在研制上投进资源，是企业加速构成高水平科技自立自强的要害途径。2023年，帝尔激光研制费用达2.51亿元，营收占比达15.58%，同比2022年增加超越90%。2024年一季度，研制费用为6996万元，比较去年同期增幅超60%。他表明，帝尔激光将锚定光伏、半导体、新式显现等范畴，要点研制“从0到1”的技能，继续探究激光使用“无人区”。

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