【48812】英诺激光：公司部分激光器下流运用包含PCBFPC及PI膜等资料的切开一些产品被客户运用于晶圆加工缺点查验测验、碳化硅退火等芯片制作工序

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵公司出产的英诺Adcanced ELITE体系微秒绿光激光器是否运用于半导体PCB/FPC及PI膜切开运用？公司出产的激光器对我国自主研发国产芯片有哪些协助吗？谢谢。

  英诺激光（301021.SZ）7月9日在出资者互动渠道表明，您好，感谢您对公司的重视！公司部分激光器下流运用包含PCB/FPC及PI膜等资料的切开。本公司一些产品被客户运用于晶圆加工缺点查验测验、碳化硅退火等芯片制作工序。

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