和田古德展示前沿智能制造技术NEPCON ASIA 2024落幕回顾

  2024年11月6日至8日，NEPCON ASIA 2024亚洲电子展在深圳国际会展中心（宝安）成功举行，吸引了来自全球的600多家品牌参展。此次展会不仅展示了电路板组装、半导体封测、自动化和智慧工厂等领域的创新技术，也为电子制造业注入了新的活力。

  展会上，深圳市和田古德自动化设备有限公司作为国内知名的智能自动化设备制造商，携带多款新产品亮相，展示了其在激光镭雕、锡膏印刷、3D检测、点胶封装等工艺方面的创新成果。和田古德自成立以来，从始至终坚持以服务和质量为导向，努力满足电子制造业日渐增长的精密性与效率需求。

  值得注意的是，和田古德的全自动视觉锡膏印刷机凭借其高精度、高效率的特点，成为展会的焦点之一。这款设备是采用了先进的图像识别技术，能够在生产的全部过程中实时检测印刷质量，大幅度降低了人工干预的需求。同时，全自动高速点胶机也吸引了不少观众的关注，其设计使得产品的点胶精度更高，速度更快，极大提升了生产效率。

  在AI技术的运用方面，和田古德积极探索将AI融入自动化设备中。利用机器学习算法，设备能够学习和适应不一样的生产环境，从而优化生产流程，提高效率。例如，在激光打标过程中，AI技术可以帮助分析最佳的激光参数设置，以实现更精细的标记效果。这样的创新使得和田古德在同行业中脱颖而出。

  展会期间，众多专业观众对和田古德的展品表现出极大的兴趣，现场人流如织，热情高涨。展位上，技术人员与参观者进行深入交流，分享各自的经验与需求。这不仅促进了设备的推广，也加强了行业内的沟通与合作，为未来的市场开拓奠定了基础。

  NEPCON ASIA展会的成功举办，为各大电子制造公司可以提供了一个优质的交流平台，让行业内的专家、厂商和买家能够深入探讨前沿技术和未来趋势。和田古德将继续秉承“以服务求生存，以质量求发展”的理念，努力为客户提供更全面的一站式服务，不断推出更符合市场需求的智能自动化设备。

  展望未来，随着5G和人机一体化智能系统的不断推进，电子制造业正面临新的机遇与挑战。和田古德表示，将会继续加大研发投入，增强技术创造新兴事物的能力，力求在一直在变化的市场中保持竞争力。此外，人机一体化智能系统的逐步发展也将促进相关AI技术的应用，提升整个行业的智能化水平。

  总之，NEPCON ASIA 2024的成功不仅是展示智慧制造成果的平台，更为电子行业的长远发展提供了新的思路与动力。和田古德未来的发展值得期待，承载着更高效、更智能的未来生产方式。返回搜狐，查看更加多