激光切割

华工科技：公司半导体晶圆激光切开智能配备技能超世界同种类型的产品产品交给顺畅

来源：激光切割发布时间：2024-09-28 23:16:05

金融界8月14日音讯，有投入资金的人在互动渠道向华工科技发问：董秘您好，请问公司的半导体设备何时能量产。

公司答复表明：公司致力于为3C电子、轿车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等职业供给“激光+人机一体化智能体系”职业综合性解决方案，在半导体晶圆和封装封测范畴，面向半导体面板职业推出高端晶圆激光切开智能配备，完成我国首台核心部件100%国产化，部分技能超越世界同种类型的产品，产品交给顺畅。

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