大族半导体激光开槽技能获新打破 为半导体制作供给更先进解决方案

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  证券时报e公司讯，大族半导体今天官微音讯，大族半导体凭仗在激光微加工范畴的沉淀，自2018年起便在国内首先进行Low-K开槽关键技能的研制并获得打破性效果。近期，公司隆重推出新新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及资料兼容性方面的大幅跃升，已满意经过客户苛刻的技能验证，并彻底具有量产才能，为半导体制作业供给了更为先进、牢靠的解决方案。未来，大族半导体将继续在激光切开应用范畴深耕细作，为半导体制作业注入微弱动力。

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