帝尔激光：目前公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖

  （原标题：帝尔激光：目前公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖）

  同花顺（300033）金融研究中心11月12日讯，有投资者向帝尔激光（300776）提问， 董秘您好！请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装？

  公司回答表示，您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢！

  证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示帝尔激光盈利能力比较差，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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