打破传统！通快与SCHMID新技术重塑微芯片制造业

  2025年1月22日，德国通快集团（TRUMPF）与PCB设备巨头SCHMID集团联合宣布，他们正在为全球芯片行业开发一种创新的微芯片制造工艺。这项新技术致力于提高智能手机、智能手表和AI应用等高端电子科技类产品的性能。在这次合作中，两家公司重点研究了在先进封装工艺中，将单个芯片组合在硅组件上，并计划使用玻璃材料作为中介层，这一突破性想法引起了业界的广泛关注。

  Christian Weddeling，通快半导体业务开发经理，表示：“玻璃中介层的先进封装技术是半导体行业的关键未来技术。相较于硅，玻璃的生产所带来的成本显著更低。这将使得制造商能够降低产品的生产所带来的成本，从而使高性能的电子科技类产品更加亲民。”这一雄心勃勃的目标不仅为制造商打开了新的大门，也使得花钱的人可以以更实惠的价格享受到尖端科技的成果。

  为了实现这一目标，通快和SCHMID正在开发一套用于玻璃中介层先进封装的激光蚀刻组合工艺。该技术结合了激光和湿法化学处理方法，使加工时间缩短了惊人的90%。Weddeling补充说：“要成功实现这一点，激光技术和湿法化学处理过程必须紧密协同，达到极高的精密度。”这对于厚度仅在100微米到1毫米的玻璃材料来说，是一项极具挑战性的任务，制造商需要在中介层上钻孔，这是所谓的玻璃通孔技术（TGV）。

  行业专家Christian Buchner指出，传统上，这一过程需要在一个面板上钻制数百万个孔，通过通快所提供的激光技术与SCHMID在蚀刻工艺方面的专业相关知识相结合，实现了高效和精确的生产。通快的超短脉冲激光能够有选择性地改变玻璃的内部结构，通过后续的蚀刻溶液处理，精确生成所需的孔洞，并用铜填充，实现电路的互连。“只有通过两家公司的紧密合作，才可以做到行业所需的极高精度，”Buchner强调。

  根据波士顿咨询公司的预测，到2030年，先进微芯片封装市场的规模预计将超过960亿美元。在这样的未来市场发展的潜力下，通快与SCHMID的合作显得很重要，因为它将玻璃材料的创新应用推向了前所未有的新高度。目前，先进封装技术主要使用在于智能手机等消费电子科技类产品，但未来在AI领域的广泛应用预计将逐步推动这一技术的发展。

  通过此次合作，通快与SCHMID不仅在微芯片制造技术上取得了突破，还强调了两家公司在半导体行业中的行业影响力。随着慢慢的变多的高科技公司涌入这一市场，竞争将会更激烈。通快与SCHMID的技术创新，为市场上其他竞争对手树立了新的标杆，也将促使行业内其它公司加速追赶和创新，推动整个行业的升级。

  在消费者层面，这一技术的推广意味着更优秀的产品体验。随着新牌子的电器产品逐渐增多，消费者将能够接触到性能更强大、价格更具竞争力的智能设备。例如，未来的智能手机将更加轻薄，续航能力增强，功能也会因为高效的先进封装技术而得到极大提升。随技术的慢慢的提升，慢慢的变多的消费者将被吸引到这些智能设备中。

  总结来看，通快与SCHMID的合作不仅改变了微芯片的制造工艺，还将重新定义整个行业的未来。通过采用玻璃中介层的创新理念，这两家公司期望在降低生产所带来的成本的同时，提升产品性能，为广大购买的人提供更加优质的选择。此项技术的有效落地，将无疑对智能设备市场产生深远的影响，也为广大购买的人带来新的期望与体验。返回搜狐，查看更加多