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成为国内优质的激光切割加工控制管理系统非公有制企业。【慧博投研资讯】企业成立于2007年,2019年登陆科创板。(慧博投研资讯)公司主业从事激光切割控制管理系统业务,产品最重要的包含随动、板卡及总线控制管理系统,依托强大的自主研发实力,目前已成为激光切割运控系统领域龙头供应商。公司在中低功率领域市占率约60%、高功率领域市占率约10%。公司大股东及实际控制人均为交大出身的创始人团队,控股3家、参股1家公司。激光切割运控系统为激光切割设备的“大脑”,三重驱动力下行业有望迎来较快发展期,预计2022年规模市场超16亿。1)驱动力一:更新迭代需求。设备磨损老化情况、激光器技术更迭,带来运控系统替代和更新需求。2)驱动力二:高功率国产化需求。国内高功率运控系统国产化率不足10%,国家自主可控要求或助力需求提升。3)驱动力三:渗透率提升需求。依托性价比优势,激光切割设备渗透率或持续提升,牵引运控系统需求。考虑更新替代及自然增长需求,预计2022年国产激光切割运控系统总规模超16亿。
公司是激光切割运控系统领域龙头,高功率领域发展势头强劲、未来看齐50%市占率目标。1)技术:创始人是专业方面技术出身、所有技术均为自研,公司的“傻瓜式操作系统”极大降低了激光切割机操作门槛和装机门槛;2)研发:近年公司研发投入持续增长、研发团队人才储备丰富、系列在研项目充足;3)客户:中低功率市占率60%、客户口碑较好,为后续高功率业务拓展奠定基础。
超快激光应用潜力无限,公司技术实力属世界前三,前瞻布局助力公司需求天花板上移。超快激光精密微纳技术与传统的接触式的机床加工方式相比,可极大提升加工效率和良品率,适合应用于3C行业、PCB与半导体行业等脆薄非金属材料加工。我们预计,随着5G普及、电子科技类产品更替、智能穿戴发展等,国内超快激光市场规模将实现迅速扩张;公司在超快领域技术属世界前三,布局多项技术,或牵引公司需求天花板上移。
首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计公司2020-2022年的EPS分别为2.97、3.92、4.91元/股,目前股价(2020/7/16收盘价)172.50元,对应PE为58.0、44.0、35.1倍。1)横向来看,选取激光设备配套类企业和部分毛利率与公司较为相近的软件企业作为可比公司,作对比参考,可比公司20-22年的PE平均值为92.3、66.9、51.0倍,公司估值水平与可比公司估值均值比较低。2)纵向来看,公司上市以来PE-TTM均值为70倍,公司2020年58倍的PE处于历史估值均值水平以下。考虑到公司是激光切割运控龙头,高功率将成新增长极、超快未来成长潜力巨大。因此首次覆盖,给予“买入”评级。
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